乐鱼app官方网站-无锡迪思完成5.2亿B轮融资,加码高端掩模项目

发布者:乐鱼app官方网站 发布时间:2024-01-29

据珩创投资官微消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年完成安装调试并通线,届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造能力,技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后,光掩模版月产能将达5000片,年产能60000片。

资料显示,无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕34年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。

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